苏州固锝

002079.SZ +3.64%
主要业务及产品
主营业务为先进集成电路的研发,封装和测试,以及分立器件的研发,生产和销售;主要产品为各种二极管,桥堆产品,表面贴装器件,SMT表面贴装技术产品和QFN/DFN,QFN-COL封装集成电路产品.
核心题材属性
深度关联个股
历史涨停驱动分析
日期描述
2026-02-09光伏银浆+BC电池+HJT银包铜浆料+先进封装
2024-11-19实控人变更+资产并购重组预期+手势识别+半导体封测
2024-10-08成交量创历史新高+超500只个股涨停
2024-09-12资产并购重组预期+半导体封测+光伏