兴森科技

002436.SZ +4.89%
主要业务及产品
暂无详细业务数据记录
核心题材属性
PCB10 先进封装7 存储芯片3 低空经济3 光模块2 AI服务器1 华为概念1
深度关联个股
中京电子+2.57%
PCB先进封装光模块
科翔股份+0.49%
AI服务器PCB光模块
生益科技+2.50%
AI服务器PCB先进封装
东山精密+8.39%
AI服务器PCB光模块
崇达技术+0.97%
AI服务器PCB先进封装
同兴达+2.30%
低空经济先进封装华为概念
历史涨停驱动分析
核心驱动基因 (≥4次)：
PCB·10 先进封装·7 华为·7
2026-04-13
光模块+FCBGA封装基板+存储芯片
2025-10-15
封装基板+PCB+AI芯片
2025-09-11
封装基板+PCB+光模块PCB+半年报增长
2025-08-29
半年报增长+PCB+封装基板+华为概念
2025-07-28
AI服务器+光模块+HDI能力+子公司股权
2025-04-30
PCB+先进封装+存储芯片+华为
2025-03-05
PCB+先进封装+存储芯片+华为
2025-02-14
PCB+先进封装+华为+低空经济
2024-11-12
PCB+先进封装+华为+低空经济
2024-11-05
PCB+先进封装+华为+低空经济
2024-02-08
提议回购+先进封装+PCB+华为
2023-11-20
先进封装+PCB+华为