晶方科技

603005.SH +0.17%
主要业务及产品
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域.
核心题材属性
光刻机4 先进封装4 汽车芯片4
深度关联个股
大港股份+1.38%
先进封装汽车芯片
*ST和科+4.27%
先进封装光刻机
旭光电子+1.72%
先进封装光刻机
沃格光电-2.89%
先进封装光刻机
炬光科技+4.22%
先进封装光刻机
历史涨停驱动分析
日期描述
2024-11-12先进封装+传感芯片+汽车芯片+光刻机
2024-11-11先进封装+传感芯片+汽车芯片+光刻机
2024-10-08成交量创历史新高+超500只个股涨停
2024-09-30市场超500股涨停
2024-07-09半年报预增+汽车芯片+先进封装+光刻机
2024-06-19先进封装+光刻机+汽车芯片