金海通

603061.SH +7.02%
主要业务及产品
主要为知名半导体封装测试企业,测试代工厂,IDM企业(半导体设计制造一体化厂商),芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备.从事研发,生产并销售半导体芯片测试设备.
核心题材属性
深度关联个股
历史涨停驱动分析
日期描述
2026-04-14先进封装+封测设备+年报增长
2026-03-30先进封装+封测设备+年报增长
2026-01-27先进封装+封测设备+年报预增
2026-01-19业绩预增+半导体设备+测试分选机+先进封装
2026-01-16业绩预增+测试分选机+半导体设备
2026-01-06先进封装+测试分选机+三季报高增+员工持股
2026-01-05先进封装+测试分选机+三季报高增+员工持股
2025-11-06测试分选机+封测客户+三季报高增+海外布局
2025-10-09半导体设备+测试分选机+半年报高增+芯片概念
2025-04-11半导体设备+集成电路测试+马来西亚生产运营中心+一季报预增
2024-10-31半导体设备+集成电路测试+拟受让猎奇智能部分股权
2024-10-18半导体设备+集成电路测试+拟受让猎奇智能部分股权
2024-10-17半导体设备
2024-10-08成交量创历史新高+超500只个股涨停
2024-09-30市场超500股涨停
2024-05-09半导体设备
2023-12-27半导体设备+次新股
2023-11-03半导体设备+次新股