天德钰

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主要业务及产品
主营业务是移动智能终端领域的整合型单芯片的研发,设计,销售;主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片(DDIC),摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC),快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类
核心题材属性
半导体1
历史涨停驱动分析
2024-10-14
业绩预增+半导体+智能终端
2024-10-08
成交量创历史新高+超500只个股涨停
2024-07-16
智能终端+集成电路+半年报增长
2024-04-17
一季报预增+智能终端