| 日期 | 描述 |
|---|---|
| 2026-04-07 | 引线框架+半导体封装+10亿扩产+年报增长 |
| 2026-01-28 | 存储芯片+封装材料+回购完成 |
| 2026-01-27 | 存储芯片+封装材料+回购进行中 |
| 2026-01-16 | 存储芯片+封装材料+回购 |
| 2026-01-15 | 存储芯片+封装材料+回购 |
| 2025-11-07 | 引线框架+键合丝+回购+三季报增长 |
| 2025-01-17 | 半导体封装材料+核电 |
| 2025-01-07 | 半导体封装材料+核电 |
| 2024-12-24 | 封装材料+核电 |
| 2024-11-19 | 封装材料+核电+三季报增长 |
| 2024-10-08 | 存储芯片+封装材料+核电 |
| 2024-06-13 | 存储芯片+封装材料+核电 |
| 2024-04-03 | 存储芯片+封装材料+核电 |
| 2024-03-22 | 存储芯片+封装材料+核电 |
| 2023-11-03 | 先进封装+存储芯片 |