气派科技

688216.SH +2.79%
主要业务及产品
从事集成电路的封装,测试业务.以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装,测试及提供封装技术解决方案.
核心题材属性
存储芯片3 先进封装3 第三代半导体2
深度关联个股
深科技+1.73%
先进封装存储芯片
皇庭国际-0.53%
先进封装第三代半导体
大港股份+1.38%
先进封装存储芯片
康强电子+4.01%
先进封装存储芯片
通富微电+2.19%
先进封装存储芯片
华天科技+0.64%
先进封装存储芯片
历史涨停驱动分析
日期描述
2026-01-28定增获批+存储芯片+先进封装
2024-10-08成交量创历史新高+超500只个股涨停
2024-06-20先进封装+存储芯片+第三代半导体
2024-06-19先进封装+存储芯片+第三代半导体